TEKNO, FAKTANASIONAL.NET – Samsung Electronics memproyeksikan permintaan memory chip akan terus melonjak hingga tahun 2027.
Dalam ajang Semicon Korea, CTO Samsung Device Solutions, Song Jai-hyuk, mengungkapkan bahwa fenomena AI hyperscalers telah mendorong kebutuhan infrastruktur cloud ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya.
Hal ini memaksa industri memproduksi memori dengan kecepatan dan kapasitas yang lebih tinggi.
Untuk menjawab tantangan tersebut, Samsung sedang fokus mengembangkan teknologi hybrid bonding pada produk HBM. Inovasi ini diklaim mampu mengurangi hambatan panas hingga 20 persen, yang sangat krusial bagi performa server AI.
