Inovasi Samsung: Produksi Massal Chip HBM4 untuk Masa Depan Teknologi AI

TEKNO, FAKTANASIONAL.NET - Samsung Electronics memproyeksikan permintaan memory chip akan terus melonjak hingga tahun 2027.

Dalam ajang Semicon Korea, CTO Samsung Device Solutions, Song Jai-hyuk, mengungkapkan bahwa fenomena AI hyperscalers telah mendorong kebutuhan infrastruktur cloud ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya.

Hal ini memaksa industri memproduksi memori dengan kecepatan dan kapasitas yang lebih tinggi.

Untuk menjawab tantangan tersebut, Samsung sedang fokus mengembangkan teknologi hybrid bonding pada produk HBM. Inovasi ini diklaim mampu mengurangi hambatan panas hingga 20 persen, yang sangat krusial bagi performa server AI.

Selain itu, terdapat arsitektur zHBM yang mampu meningkatkan bandwidth memori hingga empat kali lipat sekaligus menekan konsumsi daya sebesar 25 persen.

Langkah Samsung untuk memulai penjualan memori HBM4 di awal tahun 2026 mendapat sambutan hangat dari pelanggan korporat. Hasil uji coba menunjukkan performa yang sangat memuaskan dibandingkan generasi sebelumnya.

Dengan fokus pada efisiensi termal dan kecepatan transfer data, Samsung optimistis tetap memimpin pasar semikonduktor global di tengah persaingan teknologi kecerdasan buatan yang kian ketat.[dit]